【ITBEAR】9月25日消息，近日，韩国媒体ZDNET Korea报道称，三星电子的设备解决方案部门（DS部门）下的Foundry业务部正面临先进制程与成熟制程两方面的挑战。
据业内广泛观点，为了提升代工业务的竞争力，三星电子需要迅速作出战略调整。
据ITBEAR了解，尽管三星电子在5~4nm制程领域成功获得了部分小型AI芯片设计企业的订单，但在3nm及以下制程方面，其确认的外部订单仅来自磐矽半导体和Preferred Networks两家公司。
在企业内部代工产品方面，基于3GAP工艺、预期可能用于Galaxy S25系列智能手机的Exynos 2500处理器正遭遇产能问题，其实际应用的可行性尚存疑问。
由于缺乏头部半导体企业的大规模先进制程订单，三星代工部门难以像竞争对手台积电那样在生产过程中积累足够的经验和数据，从而无法形成“获得订单-工艺改进-再获订单……”的良性循环。
在成熟制程领域，尽管部分韩国和中国公司考虑利用三星的产能，但这些设计企业在比较时，会将三星电子的名义制程更先进一代的工艺与台积电的节点进行对比（例如，将三星的8nm与台积电的12nm进行比较）。这表明三星电子在成熟制程的良率和能效等关键参数上尚未获得无厂设计企业的充分认可。
近期，英特尔宣布将其代工业务拆分为拥有独立董事会的内部子公司，旨在挑战台积电和三星在代工领域的地位。一位行业内部人士向韩媒表示，三星电子也应对其内部结构进行大规模调整。然而，这位人士建议，三星应采取与英特尔不同的策略，即将系统LSI业务部独立出来。此举有望加强Foundry业务部与存储器业务部在EUV光刻技术上的合作，并促进韩国芯片设计生态的发展。
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