【ITBEAR】9月26日消息，三星即将推出新款折叠屏手机，目前该手机的相关零部件已进入小批量生产阶段，并正进行可靠性测试。这款被命名为三星W25（中国）/Galaxy Z Fold特别版（韩国）的智能手机，预计将在今年10月正式亮相。
据了解，三星W25折叠屏手机的一个重要组件——HDI基板，由兴森科技提供。兴森科技，这家成立于1993年的企业，在完成对北京揖斐电的全资收购后，已将其更名为兴斐电，并纳入旗下全资孙公司。而此次量产W25智能手机HDI基板的任务，正是由兴斐电承担。
三星W25折叠屏手机在设计上有所创新，为减少厚度和重量，放弃了数字转换器技术，同时仍保留了S Pen的支持功能，这无疑将为用户带来全新的使用体验。该款手机将仅在中国和韩国两个市场上市，可见其对于这两个市场的重视。
HDI基板，即高密度互连技术基板，是本次三星W25手机的一大技术亮点。通过采用微盲／埋孔技术，HDI基板大大提高了PCB电路板线路分布密度，为手机的轻薄化设计提供了有力支持。
随着三星W25折叠屏手机的即将推出，兴森科技及其子公司兴斐电在电子制造领域的影响力也将进一步提升。未来，我们有理由期待更多搭载先进技术、具备创新设计的电子产品面世。
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