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新突破!低成本非硅柔性芯片问世,可穿戴医疗设备或将迎来革新?

时间:2024-09-30 21:33:35来源:ITBEAR编辑:快讯

【ITBEAR】英国Pragmatic Semiconductor公司近日取得技术突破,研发出名为Flex-RV的非硅柔性可编程芯片。该芯片采用开源的RISC-V架构,并运用IGZO技术在柔性塑料材质上直接生产,打破了硅芯片的刚性局限。

尽管Flex-RV的运行速度为60kHz,功耗低于6毫瓦,虽逊色于硅微芯片,但对于智能包装、电子标签及可穿戴医疗产品等领域,其性能已绰绰有余。即使在弯曲至3毫米半径的状态下,该芯片仍能稳定运行程序。

据Pragmatic的处理器开发高级总监Emre Ozer介绍,此技术可应用于柔性电子设备,如心电图贴片,为心律失常的分类提供帮助。

得益于FlexIC技术的成本效益及其显著低于传统硅芯片的环境影响,再加上RISC-V架构的开放性和零许可费用,Flex-RV芯片的生产成本得以控制在1美元以下,体现了Pragmatic的环保意识和经济效益。

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