【ITBEAR】近日，科技媒体Chipwise爆料，苹果新一代iPhone 16和iPhone 16 Pro所搭载的A18和A18 Pro芯片并未采用芯片分选技术。据悉，芯片分选是半导体生产中的关键环节，旨在根据性能将芯片分类。
Chipwise分享了这两款芯片的Die Shot图片，揭示出尽管A18和A18 Pro在布局上颇为相似，但细看之下，A18 Pro的晶体管数量更多，部分设计也占据了更大的芯片空间，这表明苹果在设计时便有意区分了两者，而非简单地进行后期分选。
此举显示出苹果在芯片设计上的精细考量，旨在通过不同的芯片配置，满足不同产品线的性能需求。从Die Shot图片的差异中，不难看出苹果在追求产品差异化上的努力。
