【ITBEAR】台积电2nm工艺研发进展顺利，预计2025年如期在新竹宝山新厂投入量产。据工商时报今日报道，该公司自2016年起便确定了这一技术的研发路径。
随着技术不断进步，先进工艺的研发成本呈指数级增长。据悉，从28nm到5nm，研发费用已从0.5亿美元飙升至5.5亿美元。而在2nm工艺上，这一数字预计将再创新高。
除了研发成本外，建设相关代工厂的投资也十分巨大。以3nm工艺为例，不仅需要40至50亿美元的研发投入，还需额外投入150至200亿美元用于工厂建设。
新制造架构的推出对设备、软件及材料提出了更高要求。同时，提升良率的难度也在不断增加。这些因素共同导致2nm晶圆的成本预估超过3万美元，是4nm和5nm晶圆的两倍之多。
