【ITBEAR】俄罗斯正致力于实现电子产品生产设备的进口替代，目标是在2030年前达成65nm技术国产化，并替代70%的外国半导体制造设备及材料。
该计划涉及启动多达110个研发项目，旨在减少对进口晶圆制造工具的依赖，并力求最终能运用28nm级工艺技术来制造芯片。目前，俄罗斯已投入超过2400亿卢布以支持这一宏伟计划。
尽管面临国际制裁，导致关键半导体设备获取成本上升，俄罗斯仍坚持推进自主研发。现有的俄罗斯芯片制造商如Angstrem和Mikron，主要集中在65nm或90nm等成熟制程节点。在400种芯片制造工具中，本土制造占比仅为12%。
新的计划不仅涵盖实际制造工具，还包括原材料和电子设计自动化工具的开发。这将助力俄罗斯在多个微电子领域实现技术突破，从180nm到28nm的制程技术都将得到探索与发展。
若计划顺利，到2030年，俄罗斯将能自主生产65nm或90nm制程的光刻系统，大幅提升其微电子产品的生产能力，尽管这仍意味着与国际领先水平存在显著差距。
