【ITBEAR】三星电子董事长李在镕近日向路透社明确表示，公司并无计划分拆其代工芯片制造与逻辑芯片设计业务。尽管市场分析师指出，这两项业务因需求不振，每年给三星带来数十亿美元的亏损，影响了作为全球最大存储芯片制造商的整体业绩。
三星近年来不断扩大逻辑芯片设计及代工业务规模，旨在减少对内存芯片业务的依赖。2019年，李在镕曾公布目标，希望在2030年前超越台积电，夺下全球代工芯片制造龙头地位。为此，三星已投入巨资，并在韩国及美国兴建新厂。
然而，据内部消息透露，三星在争取大额订单以填补新产能方面遭遇挑战。尽管如此，李在镕仍坚持表示，公司有意继续拓展这些业务，而非进行剥离。
李在镕提及三星在美国得克萨斯州泰勒市的新厂建设项目时称，虽然面临“一些因环境变动带来的困难”，但他并未详述具体情况。
根据路透社的调查，九位分析师平均预测，三星去年在晶圆代工和系统逻辑芯片业务上的营业亏损达到3.18万亿韩元，而今年预计还将亏损2.08万亿韩元。
