【ITBEAR】近日，小米公司的一项新电子设备发明专利在国家知识产权局的公示清单中曝光，该专利构想了一种可实现拆卸操作的未来折叠手机新形态。这项专利于2023年3月31日提交，并于2024年10月1日公布，申请人为“北京小米移动软件有限公司”，发明人为高原。
据专利描述，这款手机设计简洁、制造成本低廉，同时拥有小尺寸、大屏幕以及便于组装等优点。专利中还包含了手机设计及其可拆卸机制的详细草图。
从专利图中可以看出，这款手机的整体设计与小米MIX Flip折叠手机相似，背面配备了3个传感器和1个LED闪光灯，电源键和音量键位于手机右侧。这款手机在常规状态下为小折叠屏设计，但其独特之处在于能够在现有折叠基础上拆卸为两个屏幕，具体实现方式尚未透露。
值得注意的是，专利图还展示了手机可以像诺基亚6260一样旋转上半部分屏幕的设计。虽然目前这还只是一项专利，无法确定其具体推出时间，但它为我们揭示了未来可折叠手机的可能形态以及小米当前的研究方向。
