成本上升的主要驱动因素来自于屏幕、DRAM内存、NAND存储、Soc以及摄像头等关键部件的价格上涨。
实际上，这里的45美元主要指的是台积电的代工费用。苹果自研A18 Pro芯片后，只需支付给台积电代工费用，而不包括研发成本。相比之下，高通销售芯片时，需将代工费、研发费用及利润等全部计入，因此价格较高。
这也是众多手机厂商倾向于自研芯片的原因。以A18 Pro为例，苹果每年销售约2亿部手机，若自研芯片，每颗芯片的代工成本为45美元；若从第三方购买，则可能高达200美元。仅此一项，每颗芯片即可节省155美元，2亿颗芯片则能节省310亿美元。显然，自研芯片的成本远低于外购。
华为此前在海思芯片表现不佳时仍坚持使用，正是基于这一成本考量。一旦自研芯片替代外购芯片，成本将大幅降低，从而提升利润。小米、OPPO、vivo等厂商也深知此道，但自研芯片并非易事。OPPO已放弃，而小米仍在坚持。若小米成功研发出自家Soc，预计成本将进一步降低，若定价也随之调整，其产品的性价比将更具竞争力。
