【ITBEAR】近日，小米公司的一项新电子设备发明专利在国家知识产权局的公示清单中亮相。该专利构想了一种全新的折叠手机形态，支持拆卸操作，由“北京小米移动软件有限公司”的高原作为发明人，于2023年3月31日提交申请，并于2024年10月1日公布。
据专利描述，这款电子设备具备结构简单、制造成本低、尺寸小巧、屏幕宽大以及便于组装等优势。在常规状态下，手机采用小折叠屏设计，但在此基础上还可以进行拆卸操作，拆卸后两个屏幕区域的方式类似于诺基亚6260的旋转上半部分屏幕功能。
这并不是小米公司首次在智能手机领域取得突破。近年来，小米已在智能手机市场中占据了一席之地，并推出了一系列深受消费者喜爱的产品。此次新专利的获得，无疑将进一步助力小米公司在折叠手机领域的创新和发展。
