【ITBEAR】联发科于近日正式发布了全新一代天玑9400旗舰芯片，凭借其先进的3nm制程工艺、第二代全大核架构设计以及显著升级的GPU和NPU处理器，实现了卓越的高智能、高性能、高能效与低功耗特性。在端侧AI、移动游戏及专业影像等多个方面，这款芯片都带来了显著的性能提升，推动移动终端加速向AI智能体化迈进，再次巩固了其在安卓SoC领域的领先地位。vivo X200系列将作为首款搭载天玑9400的智能手机，通过vivo蓝晶芯片技术栈的深度调校，为用户带来前所未有的综合能效体验。
天玑9400采用的第二代全大核CPU架构包括1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核以及4个Cortex-A720大核，单核性能相比上一代提升了35%，多核性能则提升了28%。同时，得益于台积电第二代3nm制程工艺，天玑9400在同性能下的功耗相比上一代降低了40%。新一代旗舰12核GPU Immortalis-G925的加入，使得峰值性能提升了41%，功耗节省了44%，光线追踪性能也提升了40%，为用户带来更加沉浸的游戏体验。
作为第二代全大核3nm旗舰芯片，天玑9400的性能实现了显著提升，不仅刷新了行业标准，也为用户带来了更加卓越的使用体验。vivo蓝晶芯片技术栈的深度调校进一步激发了天玑9400的强悍性能，同时实现了更优秀的能耗控制，达到了高能效与低能耗的完美平衡。据vivo产品经理韩伯啸发布的截图显示，搭载天玑9400的vivo X200系列在安兔兔平台上跑出了超过300万分的历史新高，再次树立了安卓旗舰手机的性能标杆。
vivo与联发科的合作历史悠久，双方围绕芯片的联合定义、设计、研发展开了多年的深度合作。随着合作的深入，双方的联合研发已经从深水区逐步进入无人区，共同探索更多行业尚未触达的最新技术。此次，双方共同研发并全球首发了公里级无网通信技术，将由vivo X200系列首发搭载。在无网无信号的极端环境中，借助vivo X200系列的公里级无网通信功能，用户可以通过蓝牙连接实现点对点、远距离的通信方式，并支持SOS文字广播、一对一语音和文字对讲、地图位置显示等功能。
vivo高级副总裁、首席技术官施玉坚表示，vivo将继续与联发科深化合作，通过蓝晶芯片技术栈与天玑芯片的深度融合，共同为用户打造更智能、更流畅、更冷劲的极致旗舰体验。10月14日，搭载天玑9400的vivo X200系列新品即将发布，为用户带去年度最强综合能效体验的同时，也将为全行业开启第二代全大核时代。
