【ITBEAR】联发科于近日发布了其旗舰5G智能体AI芯片——天玑9400，这款芯片凭借其第二代全大核架构设计、显著升级的GPU和NPU处理器，展现了高智能、高性能、高能效、低功耗的卓越特性，为用户在端侧AI、移动游戏和专业影像等方面带来前所未有的体验提升，推动移动终端加速向AI智能体化迈进。
联发科董事、总经理暨营运长陈冠州强调，联发科始终致力于推动生成式AI技术与应用的快速发展和普及。天玑9400支持各类功能强大的“智能体化”AI应用，能够预测用户需求并提供个性化的智能服务，同时，它还率先支持端侧LoRA训练和视频生成技术，为终端设备赋予先进的生成式AI能力。
天玑9400的第二代全大核CPU架构包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，以及3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，相较于上一代，其单核性能提升了35%，多核性能提升了28%。天玑9400采用了台积电第二代3nm制程，相较于上一代同性能功耗降低了40%，助力终端实现更长的电池续航时间。
天玑9400还搭载了新一代旗舰12核GPU Immortalis-G925，其峰值性能相较于上一代提升了41%，功耗节省了44%，光线追踪性能提升了40%，为用户带来更加沉浸的游戏体验。同时，天玑9400还支持PC级的天玑OMM追光引擎，能够渲染出逼真的游戏光影效果。
在影像方面，天玑9400搭载了旗舰级ISP影像处理器Imagiq 1090，支持天玑全焦段HDR技术，让视频创作者能够轻松捕捉每个焦段的美好画面。天玑9400还优化了视频录制和照片拍摄时的功耗，相较于上一代，4K60帧视频录制功耗可降低14%。
预计首批采用联发科天玑9400芯片的智能终端将于2024年第四季度上市。目前，vivo和OPPO已经宣布将推出搭载天玑9400芯片的手机，其中，首发搭载的0系列将在10月14日正式发布。
