【ITBEAR】联发科今日正式推出了其新一代旗舰芯片——天玑9400，标志着安卓首款3nm旗舰芯片的诞生，该芯片采用台积电第二代3nm制程技术。
天玑9400在架构上进行了全面升级，采用了第二代全大核架构，包括1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，单核性能和多核性能相较上一代分别提升了35%和28%。
该芯片还率先支持10.7Gbps LPDDR5X内存，这是目前全球最快的手机内存，性能提升25%，功耗降低25%。在功耗方面，天玑9400相比上一代在同性能下降低了40%，使得手机在实现满帧游戏的同时，还能大幅降低功耗，延长续航，并有效降低发热量。
GPU方面，天玑9400集成了旗舰级12核的Immortalis-G925，图形性能相比上一代提升了40%，功耗降低了44%。该芯片还首发了多项技术，包括3A级光追技术OMM超光影引擎和Arm精锐超分技术，进一步提升了游戏性能和功耗表现。
在AI方面，天玑9400搭载了APU 890，并集成了MediaTek天玑AI智能体化引擎，支持多项AI技术，包括端侧LoRA训练、端侧高画质视频生成等，提供了丰富的终端侧生成式AI体验。
影像方面，天玑9400搭载了Imagiq 1090旗舰级ISP，支持多项影像技术，包括天玑全焦段HDR技术、天玑丝滑变焦技术等，提升了手机的拍摄和显示效果。
连接方面，天玑9400支持三频并发Wi-Fi 7和12兆超高蓝牙吞吐量，提供了更远的Wi-Fi信号覆盖范围和更稳定的蓝牙连接。
vivo X200系列将全球首发天玑9400，并率先突破行业300万跑分的大关。双方还联合研发了公里级无网通信技术，进一步提升了手机的通信能力。
