【ITBEAR】意法半导体与高通技术国际有限公司近期宣布达成一项新的战略协议，将共同开发针对边缘AI的下一代工业和消费物联网解决方案。根据协议，意法半导体将推出内置高通科技的Wi-Fi / 蓝牙 / Thread多协议SoC产品组合的独立模块，该模块能与任何STM32通用微控制器产品进行系统级集成。预计首批合作开发的产品将于2025年第一季度开始向OEM厂商供货，随后逐步扩大供货范围。
双方还计划在未来推出更多Wi-Fi / 蓝牙 / Thread组合的SoC产品，并逐步将合作领域扩展到工业物联网的蜂窝连接。这一战略合作的宣布，对于意法半导体而言，是在其第二季度净营收同比下降25.3%的背景下进行的重要布局。尽管该季度净营收和毛利润均有所下降，但意法半导体似乎正通过此次合作寻求新的增长点。
具体来说，意法半导体在第二季度的净营收总计32.3亿美元，环比降低6.7%。OEM和代理两个渠道的净销售收入也分别同比下降了14.9%和43.7%。该季度的毛利润总计13亿美元，同比下降38.9%，毛利率为40.1%。尽管面临营收压力，但通过与高通技术国际有限公司的合作，意法半导体有望在物联网领域开辟新的市场机会。
