耐能AI芯片创企拟10亿美元估值推进上市前融资

【ITBEAR】据消息人士透露，AI芯片初创企业耐能正积极寻求新一轮融资，目标筹集3亿美元，公司估值达到约10亿美元。此轮融资旨在推动产品创新和业务扩展。

耐能计划利用筹集的资金在沙特开设地区办事处，并有意在该国建立研发实验室。此举标志着耐能全球扩张战略的重要一步。

据内部文件显示，此轮融资预计为耐能上市前的最后一轮，公司计划在2025年上市。目前谈判仍在进行中，融资结果尚存不确定性。