【ITBEAR】近日，有消息透露联发科即将推出新款芯片天玑84000，该芯片采用台积电4nm工艺，并首次引入了Cortex-A725全大核架构。据悉，其在安兔兔跑分测试中得分高达170万至180万，表现抢眼，甚至在某些方面超越了骁龙8 Gen2。
Cortex-A725作为Arm今年推出的重要IP，是第二款使用Armv9.2指令集的旗舰CPU。与前代Cortex-A720相比，其性能效率提升了35%，能效也提升了25%，为天玑84000的强劲性能奠定了基础。
此次天玑8400的架构设计相比上代天玑8300有了重大改变，联发科选择了去掉小核心，专注于提升大核心的性能，从而实现整体性能的飞跃。
业内猜测，天玑84000有望在今年第四季度正式亮相。鉴于Redmi过去连续首发了多款天玑系列芯片，市场普遍预期Redmi将继续领跑，首发天玑84000芯片。不过，具体首发机型可能会是Redmi Turbo 4，而非K80系列。
