【ITBEAR】近日，韩媒曝光了三星电子在3nm工艺制程上的困境。据悉，三星的第1、2代3nm技术，即SF3E-3GAE与SF3-3GAP，其良率分别仅为60%和20%，远未达到客户期望的70%标准。这一现状使得三星在先进制程市场的竞争中，难以与台积电等对手抗衡，进而影响了其尖端逻辑工艺的投资回报。
三星DS部门作为具备IDM特质的企业，其存储器、系统LSI及Foundry业务本应形成互补优势。若自家设计的Exynos处理器能顺利由Foundry制造，并得到市场认可，将有望吸引更多客户采用三星的“交钥匙”解决方案，包括逻辑代工、HBM内存及先进封装技术。然而，目前这一良性循环尚未实现，反而使三星半导体业务陷入危机。
业界预计，在即将到来的年度管理层调整中，三星电子DS部门或将迎来高层的大换血。三大业务部门的负责人均面临被替换的可能，且此次调整可能早于往年常规的12月初进行。
今年5月，三星已意外地在年中完成了DS部门总负责人的更替，由全永贤接替庆桂显的职位。这一变动在当时便引发了业内的广泛关注。
