近期，科技圈内传出消息，高通即将推出的旗舰级芯片SM8750，即骁龙8 Elite，已确定采用台积电N3E工艺制造。据数码领域的知名博主透露，高通计划在接下来的两代产品中继续与台积电合作，其中SM8850（骁龙8 Elite 2）将转向使用N3P工艺，而更远的SM8950（骁龙8 Elite 3）则将采用更为先进的N2工艺。
与此同时，市场策略方面也有新动向。据消息人士透露，各大手机品牌的子系列，诸如小米的REDMI、OPPO的一加和realme、vivo的iQOO等，正酝酿着产品线的调整。在即将到来的新一代旗舰机型中，这些子品牌或将不再坚持双旗舰均采用SM8750与SM8850的组合，而是考虑采用SM8835与SM8850的搭配方案。
以REDMI K系列为例，最新发布的REDMI K80系列中，标准版搭载了高通骁龙8 Gen 3，而Pro版则配备了骁龙8 Elite。然而，根据目前的消息，REDMI K90系列的产品规划出现了变化。尽管REDMI K90 Pro将继续采用骁龙8 Elite 2，但REDMI K90标准版可能不会选择骁龙8 Elite系列芯片。有业内人士分析，高昂的芯片成本是导致这一调整的主要原因。
此前，知名市场分析师郭明錤曾预测，骁龙8 Elite的售价将大幅上涨15%，达到180美元（约合人民币1275元）。这一变化已经对市场上的旗舰机型产生了影响，例如小米15系列，在发布时就因采用骁龙8 Elite而调整了起售价格。随着芯片成本的增加，各大手机厂商在选用高端芯片时无疑需要更加谨慎，这也将对未来的手机市场格局产生深远影响。
