近期，科技圈传出新消息，知名数码博主数码闲聊站透露，联发科的天玑8400处理器在游戏能效方面表现不俗，有望与高通骁龙8 Gen3一较高下，为市场带来新一轮的性能竞争。
天玑8400采用了台积电先进的4nm制程工艺，其CPU架构由一颗主频高达3.25GHz的A725核心、三颗3.0GHz的A725核心和四颗2.1GHz的A725核心组成，GPU则是Immortalis G720 MC7，运行频率达到1.3GHz。这一配置使得天玑8400在安兔兔跑分测试中轻松突破了180万分大关，展现出强大的性能实力。
值得注意的是，天玑8400的跑分成绩虽然未能超越高通骁龙8 Gen3，但已经超过了高通骁龙8 Gen2，成为联发科迄今为止最强大的天玑8系平台。这一成绩无疑为联发科在中高端市场的竞争增添了更多筹码。
据悉，天玑8400将首次搭载于REDMI Turbo 4手机上。REDMI总经理王腾在与米粉互动时透露，REDMI Turbo 4预计不会在本月发布，暗示着该机型的发布时间可能推迟到1月份。这一消息引发了消费者对REDMI Turbo 4的期待和关注。
REDMI Turbo 4作为搭载天玑8400的机型，其定价预计在1500-2000元之间，符合天玑8系产品的市场定位。据推测，REDMI Turbo 4将是一款性能强悍的直屏手机，有望在同价位段中脱颖而出，成为消费者的热门选择。
