苹果与高通的长期基带芯片合作历程，曾一度因英特尔的介入而泛起波澜。在4G时代，英特尔虽试图挑战高通在苹果供应链中的地位，却未能如愿。然而，随着5G时代的到来，英特尔的技术短板暴露无遗，无法提供满足苹果需求的5G基带芯片，迫使苹果重新寻求与高通的合作。
为了摆脱对外部供应商的过度依赖，苹果采取了大胆行动，全盘收购了英特尔的基带芯片部门，意在自主研发基带芯片，实现技术自主。这一决策引发了外界的广泛关注与讨论，许多人质疑苹果是否过于乐观地评估了自身在新芯片领域的实力，同时低估了基带芯片研发的复杂性。
时间如白驹过隙，转眼间数年已过，苹果自研基带芯片的消息却迟迟未见实质进展，外界的嘲笑与质疑声此起彼伏。然而，在2025年，苹果终于打破了沉默，推出了搭载自研C1基带芯片的最新款iPhone16e手机，正式宣告了对高通芯片的替代。
苹果宣称，C1基带芯片是iPhone有史以来功耗最低的，但并未直接提及性能表现，这引发了外界对其性能的种种猜测。不少人认为，苹果此次推出C1基带芯片，更像是在iPhone16e上进行的一次测试与改进，为后续更成熟的C2、C3等芯片做准备。
然而，近日有专业机构对iPhone16e与搭载高通X71基带芯片的iPhone16进行了详细对比测试。测试结果显示，在网络连接速度、切换速度以及上下行速度方面，两款手机在相同网络环境下几乎无差异，这意味着苹果自研的C1基带芯片在性能上并不逊色于高通芯片。
更令人惊喜的是，苹果自研的C1基带芯片在功耗方面表现更佳，使得iPhone16e的实际续航时间比iPhone16长出了2-3小时。这一测试结果无疑为苹果自研基带芯片的实力提供了有力证明。
如今，苹果已经成功用自研的C1芯片替代了高通芯片，这标志着苹果在基带芯片领域取得了重大突破。随着后续C2、C3等芯片的推出，苹果在基带芯片领域的实力将进一步增强，对高通的依赖也将大幅减弱。高通在苹果供应链中的地位，或将因此发生根本性变化。
