苹果公司在其智能手机中，长期以来一直依赖外部供应商提供关键芯片组件。尽管其著名的A系列SoC芯片是苹果自主研发的成果，但其他诸如基带芯片、Wi-Fi芯片和蓝牙芯片等，则分别来自高通、博通以及SK海力士等公司。
苹果一直怀揣着一个梦想：实现关键连接芯片的全面自主化，减少对外部供应商的依赖。这一雄心壮志早在六年前就已显现，当时苹果收购了英特尔的基带芯片业务，旨在打造自家基带芯片，并计划逐步淘汰高通的产品。
经过数年的努力，苹果终于在2025年迎来了突破，iPhone 16e成为了首款搭载苹果自研基带芯片C1的智能手机。尽管C1在性能上与高通X71的差距已不大，但仍不支持毫米波技术，这一局限有待未来改进。
C1只是苹果基带芯片征途的起点。据媒体报道，苹果正在开发代号为Ganymede的C2芯片，其性能有望与高通产品相媲美，并计划应用于部分iPhone中，进一步减少对高通的依赖。紧接着，苹果还将推出代号为Prometheus的C3芯片，预计于2026年至2027年间面世。届时，苹果的所有产品都将彻底告别高通基带芯片，全面换上自家的解决方案。
除了基带芯片外，苹果还在积极研发Wi-Fi和蓝牙芯片，意图摆脱对博通的依赖。据透露，苹果计划在2026年前推出一款代号为Proxima的网络芯片，该芯片将支持Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7标准，并具备蓝牙连接功能。理论上，这款芯片还可用于Wi-Fi路由器，并首先应用于HomePod mini和Apple TV等产品中。未来，随着技术的迭代升级，这款网络芯片还将逐步扩展到iPad、Mac和iPhone等产品线，全面替代博通的Wi-Fi和蓝牙芯片。
苹果之所以优先针对高通和博通的芯片进行自主研发，主要是因为这些芯片在手机中扮演着至关重要的角色。它们不仅负责设备与外部世界的连接，还涉及大量的专利费用和技术标准。同时，这些芯片的性能直接影响手机的连接质量、功耗和续航能力。通过自主研发，苹果可以更好地整合这些芯片与自家的系统和A系列芯片，从而优化功耗、提升网络性能，确保用户获得更出色的使用体验。
