英伟达在其年度AI GTC 2025大会上揭示了芯片技术的重大进展。公司首席执行官黄仁勋在3月18日的演讲中宣布，Blackwell架构芯片已进入全面生产阶段。这一创新架构的核心产品——Blackwell Ultra NVL72平台，预计将于今年下半年面世，其带宽相较于前代GB200实现了翻倍，内存速度也提升了50%。
Blackwell Ultra系列将推出两个版本，分别针对不同需求。GB300版本基于Arm架构设计，而B300版本则专注于GPU性能。这两款产品标志着英伟达在高性能计算领域迈出了重要一步。
黄仁勋还透露了英伟达未来平台的规划。Vera Rubin平台预计将于2026年下半年开始出货，该平台集成了英伟达首款定制CPU设计和全新的GPU设计，并得到了NVLink 144技术的支持。据英伟达预计，Vera Rubin的性能将是GB300 NVL 72的3.3倍，这无疑将为用户带来前所未有的计算体验。
在AI硬件领域，英伟达同样推出了两款全新的电脑产品——DGX Spark和DGX Station。黄仁勋将它们誉为“AI时代的计算机”，这两款产品均采用了Blackwell架构的芯片。DGX Spark体积小巧，类似Mac Mini，搭载了GB10 Grace Blackwell超级芯片；而DGX Station则体积更大，由GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop芯片提供强大动力。
值得注意的是，DGX Spark已于本周二开始接受预订，并将在未来几个月内正式上市。而DGX Station则将在今年晚些时候，通过英伟达的合作伙伴如华硕、戴尔、惠普等公司进行发售。这一系列新产品的推出，无疑将进一步巩固英伟达在AI硬件市场的领先地位。
