据悉，高通与三星即将携手合作，三星将负责代工高通即将推出的2纳米移动应用处理器。这款处理器有望被命名为高通骁龙8至尊版2，并可能首先搭载于2026年下半年问世的三星Galaxy Z Fold8和Galaxy Z Flip8两款折叠屏旗舰手机上。
根据业内消息，尽管三星计划在2025年第二季度完成这款2纳米芯片的设计，并预计于2026年第一季度开始在华城S3工厂进行投产，但2026年的Galaxy S26系列手机预计仍将采用台积电代工的芯片。三星的华城S3工厂将采用12英寸晶圆进行生产，预计月产量为1000片，这占其2纳米总产能（月7000片）的约15%。
对于三星而言，高通的回归被视为一个积极的信号。然而，三星的晶圆代工业务仍面临诸多挑战。早前，三星在3纳米制程技术上率先实现了量产，但良率问题导致其客户订单遭遇挫折。今年第一季度，三星的晶圆代工业务亏损达到了约2万亿韩元，与台积电的市场份额差距进一步拉大至60个百分点以上。
回顾历史，三星曾在2020年和2022年分别为高通代工5纳米和4纳米制程的应用处理器。然而，由于良率问题，高通在2022年下半年将4纳米以下尖端芯片的生产全部转移给了台积电。尽管如此，除了此次的2纳米芯片代工合作外，三星还承接了高通为三星移动体验部门下半年即将推出的扩展现实（XR）头显“Project Moohan”设计的4纳米应用处理器的生产订单。
