英特尔与黑芝麻智能签署合作备忘录，联合发布舱驾融合平台

近日，备受瞩目的第二十一届上海国际汽车工业展览会开幕。本届车展以“拥抱创新共赢未来”为主题，凭借其宏大的规模、前沿的科技展示与深远的行业影响力，迅速成为全球汽车行业聚焦的中心舞台。

2025上海车展有来自26个国家和地区的近千家企业踊跃参展，共同打造了一场汽车行业的饕餮盛宴。展会期间，全球首发车型达百余款，193场发布会密集举行，展会期间总客流量将达130万人次。

在人工智能、大数据等科技浪潮推动下，科技与汽车深度融合，汽车正从传统交通工具加速向智能移动终端华丽转身。组合辅助驾驶、智能座舱等领域的最新成果在本届车展上悉数亮相，未来汽车不再是驾驶出行的机器，而是拥有智慧的出行伙伴，提供用户更加便捷、高效、舒适的出行体验。

在2025上海国际车展，全球半导体行业巨头英特尔公司与智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能，于上海国际车展期间正式宣布达成战略合作。双方成立联合工作组，共同开发“英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台”，通过整合双方在智能座舱与辅助驾驶领域的核心技术优势，为全球车企提供更高性能、更具性价比、更安全可靠的跨域融合解决方案。

舱驾融合平台深度整合了英特尔在智能座舱芯片与高性能车载独立显卡的领先能力，以及黑芝麻智能在华山A2000家族全场景通识辅助驾驶芯片以及武当C1200家族跨域融合计算芯片的硬核技术实力，配套双方联合研发的软件基线，实现“座舱体验与辅助驾驶性能双突破”，以远超单芯片方案的强大算力，充分满足汽车厂商从L2+到L4的驾驶需求，以及对增强交互式座舱体验的需求。

该平台为汽车厂商提供了开放、灵活且高度可扩展的平台化设计方案，可实现一次设计适配不同车型定位，从而简化开发流程，并为用户带来更丰富多元的智能体验。黑芝麻智能与英特尔计划于2025年第二季度发布舱驾融合平台参考设计，并为舱驾融合平台做量产准备。

新一代舱驾融合平台揭幕

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示：“黑芝麻智能致力于为客户提供更贴合市场需求的产品。我们与英特尔的合作，将充分发挥双方在ADAS SoC和座舱SDV SoC领域的优势，以高性能和高性价比，为客户提供具备高可扩展性的舱驾融合平台，满足从 L2+到L4的场景需求。”

英特尔市场营销集团副总裁、中国区OEM & ODM销售事业部总经理郭威表示：“与黑芝麻智能的合作，将释放英特尔在软件定义汽车上的深厚积累。我们希望，英特尔和黑芝麻智能联手打造的舱驾融合平台，能为终端用户提供他们所重视的高等级辅助驾驶和智能座舱能力。通过卓越的算力和效能，让智能汽车真正‘智’在安全，‘慧’在体验。”

未来，英特尔将继续以开放的架构和生态推动汽车产业智能化转型，与更多产业伙伴加速智能座舱与辅助驾驶等关键领域的创新融合，帮助车企应对智能化转型中的多元开发需求。