近期，国际媒体报道了半导体代工巨头台积电在全球芯片制造领域的显著地位。这家为苹果、AMD、英伟达等科技巨头提供芯片代工服务的公司，凭借其前沿的制程技术、庞大的生产能力和卓越的良品率，赢得了大量订单。数据显示，台积电在全球芯片代工市场的占有率连续多年超过50%，且在最近的两个季度，这一比例更是攀升至60%以上。
在探讨台积电位于美国的工厂所面临的挑战时，有外媒进一步指出，台积电目前生产了全球约90%的最尖端芯片。尽管报道中未明确提及这些“最尖端芯片”所指的具体工艺节点，但根据当前业界已知信息，最先进的量产制程工艺为台积电和三星电子的3nm制程。因此，可以推测，外媒所指的最尖端芯片很可能是由这两家公司采用3nm制程技术生产的。
回顾历史，台积电和三星电子均在2022年实现了3nm制程工艺的量产。三星电子于2022年6月30日率先启动量产，采用的是全环绕栅极晶体管架构；而台积电则在同年12月29日开始商业化量产其3nm制程芯片，该技术依旧沿用了鳍式场效应晶体管架构。与之前的7nm、5nm等制程技术相似，台积电的3nm制程也包含多个版本，继首代N3之后，公司又推出了改进版N3E和性能优化版N3P，未来还将有针对特定应用领域的N3X和成本优化版N3AE。
