近期，小米公司创始人雷军在投资者大会上分享了一项重大科技进展——小米自主研发的3nm旗舰SoC芯片玄戒O1。雷军对此表达了深深的自豪感，称这是小米在芯片领域探索11年来的关键成果，标志着公司在硬核科技道路上迈出了里程碑式的一步。
雷军坦言，研发3nm手机SoC是一项极具挑战性的任务。尽管当今市场上芯片公司众多，但能够成功研发3nm旗舰SoC的仅有四家公司，小米有幸成为中国大陆的首家。这一成就不仅彰显了小米的技术实力，也反映了公司在长期科技投入上的决心和毅力。
他进一步透露，小米在过去的四年半时间里，已经为芯片研发投入了超过130亿元人民币。然而，即便是研发成功，也并不意味着能够立即应用于产品。小米深知，芯片的迭代升级需要一代又一代平台的积累。雷军还回顾了小米首次尝试芯片研发失败的经历，那次教训让他深刻认识到，没有十年以上的持续投资，很难在这一领域取得突破。
雷军强调，造芯片需要坚持长期主义。从2014年9月至今，小米的芯片之路已经走过了整整11个年头，期间经历了诸多坎坷。他认为，做芯片最核心的能力在于团队建设，只有建设好一支强大的团队，才能在芯片研发领域不断取得突破。
在四年多前，小米下定决心重启SoC大芯片项目时，就已经做好了长期投资的准备。雷军表示，小米坚定信仰“长期主义”，制定了长期持续投资的计划，承诺至少坚持10年，投资不少于500亿元人民币。他强调，既要志存高远，也要脚踏实地，通过一代又一代的努力，不断推动小米在芯片领域的进步。
