近期，数码领域的知名博主“数码闲聊站”分享了一则关于高通骁龙系列芯片的最新动态。据悉，即将亮相的高通骁龙8 Elite 2（型号为SM8850）的套片价格相对稳定，预示着今年年底发布的一系列旗舰手机或将保持原价上市，甚至部分机型有望降价促销。
不过，对于计划明年推出的骁龙8 Elite 3，情况则大不相同。据博主透露，由于高通决定采用台积电最新的2nm工艺制程，这将导致每片晶圆的代工成本大幅上涨至3万美元，相较于3nm芯片的成本增加了66%，预示着骁龙8 Elite 3将面临显著的涨价压力。
目前，骁龙8 Elite 2依旧沿用台积电的3nm工艺，具体为台积电最新的N3P制程技术。该芯片内置了高通自研的第二代Oryon CPU架构，GPU独立缓存扩容至16MB，并集成了强大的Adreno 840 GPU，性能表现尤为亮眼。
在性能测试方面，骁龙8 Elite 2在GeekBench 6上的表现尤为突出，单核理论性能超过4000分，多核成绩更是突破11000分大关，稳居安卓阵营手机SoC性能榜首。
骁龙8 Elite 2预计将在9月23日至25日的高通骁龙峰会上正式揭开神秘面纱，而小米16系列将作为首发机型搭载这款顶级芯片。vivo X300系列、荣耀Magic8系列、OPPO Find X9系列、iQOO 15、一加15、真我GT8 Pro以及REDMI K90 Pro等多款机型也将紧随其后，首批采用骁龙8 Elite 2芯片。
