在东海之滨的宁波，一项名为“宁波创业创新风云榜”的活动已经走过了二十年的历程。这份榜单不仅记录了宁波企业创业的传奇故事，也成为了新时代奋斗精神的见证。今年的榜单上，除了熟知的行业巨头，一批新兴企业也崭露头角，其中，宁波安建半导体有限公司的表现尤为引人注目。
安建半导体，这家位于前湾新区数字经济产业园的企业，正紧锣密鼓地筹备其三期项目。据行政经理尹立明介绍，项目满产后，预计每年将生产250万支车规级碳化硅模块，以满足新能源汽车市场的庞大需求。这一举措标志着安建半导体在新能源汽车领域的布局正进一步深化。
功率半导体，作为电力电子器件的关键组件，承担着电能转换、电路控制以及电压和频率调整的重任。近年来，随着工业控制、储能、光伏发电以及新能源汽车和人形机器人等新兴领域的蓬勃发展，功率半导体产业迎来了前所未有的发展机遇。特别是新能源汽车行业的快速发展，使得功率器件和模块的需求大幅增长，推动了市场的快速扩张。
据国际第三方机构预测，到2025年，全球功率器件市场规模将达到357亿美元。其中，汽车和工控领域将成为最主要的市场，分别增长至142亿美元和107亿美元。以智能汽车为例，随着其在算力、功率半导体、传感器和存储芯片等方面需求的不断增加，每辆汽车所搭载的芯片数量已从几年前的3200颗跃升至如今的4200颗。
面对如此广阔的市场前景，安建半导体凭借其创新技术的积累和产业链的协同创新能力，迅速崭露头角。公司创始人单建安教授，是全球最早从事IGBT芯片研究的学者之一。通过采用独特的耐压结构设计，安建半导体成功解决了国产IGBT无法应用于高端系统的难题，其产品的可靠性达到了国际一流水平。
自2021年落户前湾新区以来，安建半导体已逐步建立了涵盖工业设计、模块生产、封测的完整产业链。除了芯片流片环节外，其他所有生产流程均在前湾新区完成。这种可控的生产流程不仅提高了生产效率，降低了成本，还使公司能够更好地满足客户的定制化需求。
尽管中国在全球功率半导体市场中的占比仅为20%左右，特别是在高端应用市场，国产品牌的市场占有率较低，但安建半导体认为这既是挑战也是机遇。为了进一步提升产能，去年公司成功完成了超过2亿元的C1轮融资。这笔资金主要用于汽车级IGBT与SiC MOS产品的开发和量产，以及汽车级IGBT及SiC模块封装产线的扩建。
随着未来市场的不断拓展和技术的持续创新，安建半导体正以其过硬的实力和独特的优势，在全球功率半导体市场中开辟出一条新的道路。
