在汽车行业智能化与新能源化的大潮中，电子电气架构正经历一场深刻的转型，由传统的分布式架构向“中央计算+区域控制”的新模式演变。这一变革旨在优化线束布局、提升软件集成度，并通过降本增效来满足日益复杂的功能需求，特别是在动力系统控制、智能驾驶执行及整车安全防护等关键领域。
在这一转型过程中，区域控制器（ZCU）作为新架构的核心组件，对其主控的微控制器（MCU）提出了前所未有的高要求。传统的单一功能基础控制MCU已无法满足现代整车系统效能升级的需求，行业亟需一种能够处理复杂算法、支持多任务并发，同时具备高集成度和全面安全防护能力的新型MCU——“高端智控MCU”。
全球半导体巨头如英飞凌、瑞萨等已纷纷加速布局高端智控MCU市场。而在中国，汽车市场的蓬勃发展和对供应链自主可控的强烈需求，正推动本土芯片企业加速技术突破与产品迭代。芯驰科技凭借其E3系列MCU，在高端智控领域取得了显著成果，为本土MCU的崛起树立了标杆。
在上海车展上，芯驰科技展示了其高端智控领域的最新成果，包括旗舰产品E3650的量产级解决方案和动力域控MCU新产品E3620P，吸引了业界的广泛关注。E3650采用了高算力、强实时的R52+多核处理器和先进存储架构，提供了超过4MB的SRAM，优化了多核任务部署，确保了高实时性任务的低延迟响应。同时，集成的通信加速引擎和虚拟化支持，进一步提升了系统性能和安全性。
在动力域控领域，E3620P以其6核R52+集群、高达500MHz的主频和超过2MB的SRAM，以及多种电驱/电源场景专用外设，充分满足了新能源汽车动力系统对高算力、极致实时性和高精度控制的需求。E3620P还集成了专用信息安全引擎，提供了超越Evita Full标准的信息安全防护。
芯驰科技的E3系列MCU在智能驾驶辅助和舱驾融合场景中也展现出强大实力。以E3650和E3620B为核心，构建了阶梯式高级智能驾驶辅助和舱驾一体平台的MCU解决方案。相比传统MCU，E3系列提供了更强的算力资源、更大的存储容量和更丰富的外设接口，支持更高精度的传感器数据预处理和更复杂的规控算法部署。
在生态建设方面，芯驰科技通过联合全球领先的嵌入式工具厂商，构建了覆盖设计、调试、安全认证的全流程支持体系。同时，与多家主流车企和Tier1企业深度合作，共同推进高端智控MCU的产业化应用。芯驰还与Vector、ETAS等企业合作，完善了功能安全和信息安全服务，为高端智控芯片的规模化应用提供了有力保障。
国产高端智控MCU的崛起，不仅填补了国内空白，还挑战了国际巨头的地位。芯驰E3650在主频、SRAM容量、外设IO数量和信息安全能力等关键指标上，展现出了与国际同级产品比肩甚至超越的技术实力。这有助于提升汽车产业链的自主可控能力，并为整车企业提供更多元、更具性价比的芯片选择。
芯驰科技MCU产品线总经理张曦桐表示，精准的产品定义需要更深入的协同。芯驰在产品规划初期就与主机厂、Tier 1等客户和生态伙伴进行深度协同，确保芯片性能精准匹配目标场景，避免冗余设计，从而在满足功能需求的同时优化成本。以E3650为例，其算力、存储容量、外设和GPIO数量均大幅提升，同时低功耗性能也有所增强，芯片面积却大幅缩小。
国产力量在高端智控MCU领域的探索与实践，不仅体现在单点技术性能的提升，更在于围绕新一代电子电气架构，通过技术创新、生态协同和场景驱动的产品定义，为行业提供了新的解决方案。这将推动汽车产业链在关键环节的自主可控发展，为智能汽车的加速普及奠定坚实基础。
