一份新报告称，尽管微软（Microsoft）多年来一直在设计自己的人工智能芯片，但首款自研芯片的推出时间已推迟六个月。据《The Information》报道，即便该芯片最终在 2026 年发布，其性能也将不及英伟达（Nvidia）的 Blackwell 芯片。
这份新报告指出，微软这款芯片的研发耗时远超预期，这将拉大与英伟达 Blackwell 芯片的性能差距，导致该芯片量产时的竞争力进一步下降。
这款代号为 “Braga” 的芯片据称已至少推迟六个月，大规模量产因此顺延至明年。报告援引内部消息源称，该芯片 “预计性能将远不及英伟达去年推出的旗舰产品 Blackwell 芯片”。
在瞬息万变的人工智能领域，这对微软而言是一记重击 —— 该公司原本计划今年就在数据中心部署这款芯片。据报道，项目人员将延迟归因于未预料到的设计变更、人员编制紧张以及高离职率。
尽管英伟达仍是该领域的行业领导者，但微软、谷歌、亚马逊等企业都在研发自研芯片，以减少对英伟达的依赖。不过正如报告所提及的，英伟达对此似乎并不在意：其首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）甚至直言，许多科技巨头的芯片项目最终会不了了之，他反问：“如果自研的 ASIC（专用集成电路）并不比能买到的更好，那研发它还有什么意义？”
如果微软芯片推迟的最新报道属实，黄仁勋的说法或许将得到印证。据悉，微软自 2019 年起就开始研发芯片，并于 2023 年发布了 Maia 100。这款 128 核 Arm 架构 CPU 原本计划在 2024 年初投入数据中心使用，但实际上，它主要用于内部测试，并未真正投入实际场景 —— 据微软内部人士称，该芯片并未为微软的任何人工智能服务提供算力支持。这很大程度上是因为，这款芯片的设计早于 OpenAI 的 ChatGPT 引发人工智能革命，其定位是图像处理，而非生成式人工智能或大语言模型（LLM）场景。
据报道，微软正在秘密研发三款芯片，分别名为 Braga、Braga-R 和 Clea，计划分别于 2025 年、2026 年和 2027 年部署至数据中心。而 Braga 的推迟让人质疑微软能否实现这一雄心勃勃的发布目标。《The Information》还提到，这三款芯片均面向推理场景 —— 另有一款用于人工智能模型训练的芯片据称已在 2024 年初被取消。
上述设计变更中，有一项是应 OpenAI 的要求新增功能。这一改动显然导致芯片在模拟测试中出现不稳定问题，使项目进度倒退数月。尽管遭遇这一挫折，微软并未调整截止日期。据报道，团队承受着巨大压力，部分小组甚至有五分之一的成员选择离职。
据称，微软要到 2027 年推出 Maia 系列的 Clea 芯片后，才有望拥有能与英伟达抗衡的产品，而在此之前，该公司将在这一领域大幅落后于英伟达。当然，这还未考虑英伟达在此期间可能实现的重大技术突破。
