南芯科技近期宣布，其自主研发的第二代车规级高边开关（HSD）SC77450CQ已正式面世。这款创新产品基于国内独有的垂直沟道BCD集成工艺，并采用了全国产化的封测供应链，实现了MOS与控制器的单片集成，为用户提供了更为简便的系统开发流程。尤为SC77450CQ标志着国内首颗全国产供应链垂直集成工艺高边开关的诞生。
南芯科技在工艺演进上采取了双轨策略，即在合封工艺与集成工艺上同步投入资源，以期推出高性能的HSD系列。垂直沟道BCD集成工艺，作为一种前沿的单片晶圆级技术，能在同一N型硅衬底上制造多种器件，如双极性晶体管、CMOS、DEMOS、LDMOS及VDMOS。而合封工艺则是在封装阶段，将功率器件与控制IC通过特定方式装入同一封装体内，虽然芯片之间保持物理独立，但通过引线完成电气连接。
集成工艺以其共衬底、短互连的特性，尤其适合高边开关产品，但这一技术长期被国际大厂所掌握。相比之下，合封工艺则可以针对MOS管和控制器分别采用国内最成熟的工艺制程，从而拥有更强的电压等级延展性。南芯科技正是基于对当前国内产业链现状的深刻洞察，采取了这一双轨策略。
在车身控制领域，南芯科技已深耕多年。针对智能高边开关产品，公司已推出了超过30款不同封装形式的高性能产品。南芯科技还与国内晶圆厂展开了深度合作，设立了专门的工艺团队，成功落地了第二代集成工艺高边开关。同时，公司也已启动第三代自研COT工艺平台的开发，旨在通过自主掌握工艺开发，打破传统代工模式的束缚，在高端市场如车规级产品领域建立显著的竞争优势。
南芯科技不仅专注于技术创新，还致力于为客户提供一站式芯片解决方案。公司的汽车解决方案涵盖了智能驾驶、车身控制、智能座舱和车载充电等多个应用领域，旨在满足未来绿色和智能出行的需求。南芯科技深入客户的研发场景，基于客户应用不断迭代定制设计，助力客户在汽车核心应用领域快速设计出效率更高、集成度更高、安全性更高的产品。
作为国内模拟和嵌入式芯片设计领域的佼佼者，南芯科技的主营业务涵盖模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，特别是在电源及电池管理领域拥有深厚积累。公司的产品线已覆盖移动设备电源管理芯片、智慧能源电源管理芯片、通用电源管理芯片以及汽车电子芯片，通过构建完整的产品矩阵，全面满足客户的系统应用需求。
南芯科技表示，将继续扎根于客户研发场景，不断推动技术创新，为客户提供更加高效、集成度更高、安全性更强的芯片解决方案，共同推动汽车电子行业的发展。
