近日，科技界传来消息，知名科技媒体techradar报道了高通公司在其最新一季财报电话会议上的重要动向。据悉，高通正与一家大型云服务商就新型服务器芯片进行深入谈判，预计这一合作将在2028财年带来实际收入。
长久以来，高通在服务器处理器领域的探索并未停歇，其目标是推出专为云计算优化的通用CPU，以满足AI推理等高能效需求的应用场景。此次动态标志着高通在服务器芯片领域的布局正式进入实质性阶段。
高通的首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在会议上指出，当前AI工作负载的追求已不仅限于性能的提升，云服务商更加看重的是效率指标，如“每瓦特tokens数”和“每美元tokens数”。这为ARM架构提供了挑战传统x86处理器的契机。高通凭借其在能效设计上的深厚积累，期望在这一趋势中占据一席之地。
除了CPU之外，高通还在积极开发AI加速卡和完整的服务器机架，意在从单一的芯片供应商转变为提供整体解决方案的服务商。然而，尽管前景看好，但高通预计其ARM服务器芯片带来的收益要到2028年才能实现，这一时间点引发了市场的担忧。
techradar分析认为，高通在数据中心领域的计划目前仍处于起步阶段，缺乏具体的产品细节和技术验证。市场对其能否真正交付高性能、可规模部署的CPU，并赢得头部云厂商的长期订单持谨慎态度。这种疑虑在财报发布后得到了体现，高通的股价随之下跌。
高通在PC芯片市场的表现也面临压力。其在高端Windows笔记本市场的份额仅占9%，尚未在任何主流计算品类中取得性能领先地位。这进一步增加了市场对高通在数据中心领域能否取得成功的疑虑。
尽管如此，高通仍在努力推进其数据中心计划，并期望通过技术创新和合作，打破现有格局，成为AI基础设施领域的重要参与者。未来，高通能否在服务器芯片领域取得突破，赢得市场的认可，仍需时间验证。
