近期，上海芯上微装科技股份有限公司迎来了一个重要的里程碑事件——成功交付了第500台步进光刻机。这一成就标志着芯上微装在半导体装备领域的显著进展与实力。
据悉，芯上微装在其官方消息中强调，先进封装光刻机是公司引以为傲的核心产品。此类光刻机不仅具备高分辨率、高套刻精度以及超大的曝光视场，还展现出了卓越的翘曲和厚胶处理能力。更重要的是，它们能够灵活适应客户的特定工艺需求，广泛应用于Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先进封装技术。正是凭借这些优势，芯上微装的产品在全球范围内赢得了高度认可，目前占据了35%的市场份额，而在国内市场更是高达90%。
此次交付的第500台步进光刻机，将服务于盛合晶微半导体（江阴）有限公司。盛合晶微作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，专注于高性能芯片的支持，特别是在图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）以及人工智能（AI）芯片等领域。通过创新的异构集成方式，盛合晶微致力于突破摩尔定律的限制，实现芯片的高算力、高带宽以及低功耗等全面性能提升。
芯上微装自2025年2月成立以来，便专注于高端半导体装备的研发、生产与服务。公司致力于为IC前道芯片制造、晶圆级/板级先进封装、化合物半导体和新型显示等领域提供高精度、高性能、高可靠性的设备及解决方案。芯上微装拥有一支由约600名年轻且才华横溢的技术人员组成的团队，平均年龄仅为33岁，其中65%的成员拥有硕士或博士学历。这样的团队结构为公司在半导体装备领域的持续创新与发展提供了坚实的基础。
