近期，科技界传来一则引人注目的消息，知名行业观察者郭明錤在社交媒体上透露了苹果公司的未来产品规划。据他所述，苹果计划在明年下半年推出的iPhone18系列将搭载一款全新的A20芯片。这款芯片不仅采用了台积电的最新封装技术，还基于前沿的2nm制程工艺打造，预示着在性能和能效方面将迎来显著飞跃。
除了芯片的重大升级，郭明錤还证实了一个更令人兴奋的消息：苹果将首次推出折叠屏手机。这款预计命名为iPhone18Fold的机型，将与iPhone18系列一同亮相。然而，关于A20芯片的新型封装技术是否仅限于iPhone18Pro和iPhone18Fold等高端型号，还是也会应用于标准版iPhone18和iPhone18Air，目前尚无定论。
市场传言称，苹果可能会在2026年下半年先行发布iPhone18Pro和iPhone18Fold，而系列中的较低端型号可能会延迟到2027年春季才面世。价格方面，摩根大通的分析师预测，这款折叠屏iPhone的售价将达到1999美元，折合人民币约为14343元。
设计层面，iPhone18Fold借鉴了三星Galaxy Z Fold系列的翻盖式设计，并采用了双屏方案。其内屏尺寸为7.76英寸，分辨率高达2713×1920，且实现了无开孔设计，配备了一颗隐蔽的屏下前置摄像头。而外屏尺寸为5.49英寸，分辨率为2088×1422，采用了挖孔屏设计。尤为苹果在这款折叠屏手机上应用了其近年来重点研发的新技术，使得屏幕几乎无折痕，极大地提升了用户的视觉享受。
在配置方面，iPhone18Fold同样亮点频现。它采用了质感与耐用性兼具的钛金属机身，并配备了耐用的液态金属铰链，确保了折叠屏的稳定使用。后置双摄设计满足了用户的日常拍摄需求。这款新机还引入了Touch ID指纹识别技术，为用户提供了除面部识别（Face ID）之外的另一种解锁选择，增加了使用的便捷性。
