近期，有关苹果下一代智能手机的消息引起了广泛关注。据天风国际证券的分析师郭明錤透露，苹果计划在2026年下半年推出全新的iPhone 18系列，并将首次搭载A20芯片。这款芯片将基于台积电先进的2nm制程工艺，并采用创新的封装技术，有望大幅提升能效和性能。
尤为引人注目的是，iPhone 18系列中将包括一款折叠屏机型，可能被命名为iPhone 18 Fold。这款折叠屏手机借鉴了Galaxy Z Fold系列的设计，采用了翻盖式双屏设计。其内屏尺寸达到7.76英寸，分辨率为2713×1920，采用无开孔屏下前置摄像头方案；而外屏则为5.49英寸，分辨率为2088×1422，配备挖孔屏。据称，新机将采用改进后的屏幕技术，以最大程度减少折痕的可见度。
在机身与结构设计方面，iPhone 18 Fold或将引入钛金属外壳和液态金属铰链，旨在提升设备的耐用性和整体质感。相机配置方面，该机型将配备两颗后置摄像头。而在解锁方式上，预计iPhone 18 Fold将采用Touch ID指纹识别技术，而非现有的Face ID。
关于A20芯片的新封装技术，目前尚不清楚是否会应用于iPhone 18系列的所有型号，还是仅限于如iPhone 18 Pro和iPhone 18 Fold等高端版本。市场消息指出，苹果计划于2026年下半年率先推出高端机型，而标准版的iPhone 18及iPhone 18 Air可能会推迟到2027年春季发布。摩根大通预计iPhone 18 Fold的定价将约为1999美元（约合人民币14343元），显示了这款折叠屏机型的高端定位。
