近日，有关苹果即将推出的iPhone 18系列新机的消息引起了广泛关注。据天风国际证券的分析师郭明錤透露，苹果计划在2026年下半年带来这一系列的重大更新，其中最大的亮点便是首次搭载A20芯片。
A20芯片将基于台积电的2nm制程工艺打造，并引入最新的封装技术，这一创新有望大幅提升能效和整体性能。虽然目前尚不清楚这一新技术是否会应用于iPhone 18系列的所有型号，但有消息称它可能会首先出现在iPhone 18 Pro和折叠屏版本iPhone 18 Fold等高端机型上。
提到iPhone 18 Fold，这款折叠屏手机预计将采用类似三星Galaxy Z Fold系列的翻盖式双屏设计。其内屏尺寸为7.76英寸，分辨率高达2713×1920，并采用了无开孔屏下前摄方案，为用户带来更加沉浸的视觉体验。而外屏则为5.49英寸，分辨率为2088×1422，配备挖孔屏，便于日常操作。新机还将应用改进后的屏幕技术，力求将折痕的可见度降至最低。
在机身设计上，iPhone 18 Fold或将引入钛金属外壳和液态金属铰链，这不仅提升了手机的耐用性，还带来了更加出色的质感。相机配置上，这款折叠屏手机将配备两颗后置摄像头，而在解锁方式上，预计会采用Touch ID指纹识别技术，而非现有的Face ID。
市场消息称，苹果计划在2026年下半年率先推出iPhone 18系列的高端机型，而标准版iPhone 18及iPhone 18 Air则可能会推迟到2027年春季发布。至于价格方面，摩根大通预计iPhone 18 Fold的定价将约为1999美元（约合14343元人民币），这一价格定位显示了苹果对于这款折叠屏手机的信心。
