科技界传来新动向，三星正积极探索System-on-Panel（SoP）这一前沿封装技术，据内部消息透露，该技术有望应用于特斯拉即将推出的AI6芯片上。SoP技术的核心在于将半导体组件整合至超大型面板之上，这一创新设计不仅超越了传统封装技术的界限，更摒弃了PCB或硅中介层的使用，改为直接将多个芯片模块镶嵌于矩形面板，通过各芯片底部的铜再分布层（RDL）实现芯片间的无缝连接。
在封装技术领域，三星的SoP面临着一大劲敌——台积电（TSMC）的System-on-Wafer（SoW）技术。尽管两者在架构上存在相似之处，但台积电选择了在晶圆而非面板上进行封装。目前，SoW技术已步入大规模生产阶段，为特斯拉、Cerebras等企业设计的芯片提供支持。然而，SoW技术受限于台积电300mm晶圆尺寸，其矩形模块尺寸被固定在约210 × 210 mm。相比之下，三星SoP所采用的面板尺寸高达415 × 510 mm，近乎两块SoW模块的面积，这无疑为三星在市场竞争中增添了筹码。
面对三星SoP技术的挑战，台积电并未坐视不理。在近期举办的2025北美技术论坛上，台积电宣布了一项名为SoW-X的新产品计划，该产品基于CoWoS技术，预计于2027年面世。SoW-X将实现前所未有的集成度，能够将多达12个或更多的HBM堆栈与逻辑技术整合于单一封装之中，标志着台积电在先进封装技术领域的又一重大突破。
随着半导体封装技术的不断革新，三星与台积电之间的竞争愈发激烈。SoP与SoW两大技术的碰撞，不仅预示着封装技术的新纪元，更将深刻影响未来芯片设计与制造的格局。在这场技术角力中，谁将更胜一筹，尚待时间给出答案。
