最新消息显示，苹果即将推出的iPhone 17 Pro系列将继续保留实体SIM卡槽设计，这一决策旨在满足全球范围内尚未广泛采用eSIM技术的市场需求。值得注意的是，美国市场自iPhone 14系列起已全面转向eSIM技术，而中国正在逐步推进eSIM技术的试点应用。据推测，iPhone 17 Air有望率先在中国市场支持eSIM功能，若运营商配套措施成熟，iPhone 18系列或将全面采用eSIM方案。与此同时，国内手机厂商也在积极评估eSIM技术，未来有望加快其在国内市场的落地速度。
在硬件配置上，iPhone 17 Pro预计将迎来一系列升级。屏幕方面，将配备120Hz高刷新率显示屏，并采用抗刮耐磨防眩光涂层，提升用户体验。核心处理器方面，将搭载台积电第三代3nm N3P工艺的A19 Pro芯片，与前代相比，在相同功耗下性能提升约5%，而在相同性能下功耗可降低5%-10%。散热系统也迎来革新，首次采用均热板设计，内存升级至12GB。
在摄影摄像方面，iPhone 17 Pro的后置摄像头模组将采用横向布局，配备三颗4800万像素镜头，其中长焦镜头支持最高8倍光学变焦。前置摄像头也进行了升级，像素提升至2400万。这一系列升级将为用户带来更加出色的拍摄体验。
据了解，iPhone 17系列将包括四款机型：iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max，满足不同用户的多样化需求。
