近日，知名数码资讯平台数码闲聊站曝光了荣耀手机在处理器研发方面的最新动向。据悉，荣耀正积极筹备多款搭载不同SoC（系统级芯片）的手机产品，覆盖了高通与联发科两大品牌，旨在满足不同用户的需求。
具体而言，荣耀即将推出的手机产品将涵盖第二代高通骁龙8至尊版移动平台（内部代号骁龙8 Elite2/SM8850）、高通骁龙8 Gen 5移动平台（代号SM8845）、联发科天玑9500及天玑8500处理器。这些处理器分别对应高通与联发科的下一代旗舰、次旗舰以及中高端产品线。
尤为引人注目的是，第二代高通骁龙8至尊版与联发科天玑9500处理器预计将于今年9月22日左右正式发布。这两款处理器均采用台积电新一代3nm工艺制造，CPU与GPU性能均得到显著提升。据推测，它们的安兔兔跑分有望突破400万分大关，但实际性能表现及游戏体验还需看手机厂商的具体优化情况。
与此同时，荣耀下一代旗舰系列——荣耀Magic 8系列也进入了倒计时阶段，预计将于今年10月亮相。此次，荣耀Magic 8系列或将推出荣耀Magic 8与荣耀Magic 8 Pro两款机型。与荣耀Magic 7系列全系采用高通骁龙8至尊版不同，荣耀Magic 8标准版或将搭载联发科天玑9500处理器。在配置上，该系列手机或将配备1.5K OLED屏幕、大容量青海湖电池以及5000万像素大底主摄等高端配置。
价格方面，参考荣耀Magic 7系列的定价策略，预计荣耀Magic 8系列的起售价将不低于4000元。这一价格定位再次彰显了荣耀对于高端手机市场的持续布局与信心。
