在半导体材料的浩瀚星空中，光刻胶作为不可或缺的璀璨明珠，其重要性不亚于光刻机，是芯片制造领域的核心要素之一。光刻胶依据曝光波长的差异，被精细划分为G线、I线、KrF、ArF及EUV五大类别，生产难度与适用芯片先进性成正比，各类别下又细分出众多子类别。
由于配方复杂、种类繁多且原材料供应受限，全球光刻胶市场长期被海外厂商牢牢把控。当前，我国正加速推进光刻胶的国产替代进程，多家国产企业百花齐放，各显神通。
彤程新材已成功量产KrF和ArF光刻胶；南大光电在2024年ArF光刻胶营收上取得千万级突破；晶瑞电材的I线光刻胶在国内市场占有率超过40%；华懋科技则是国内少数实现“单体-树脂-光刻胶”全产业链闭环的企业。这些企业在光刻胶领域深耕多年，或拥有上游材料技术基础，早已名声在外。
然而，在这群雄逐鹿的格局中，鼎龙股份犹如一匹黑马，仅用两年时间便完成了从研发到客户验证，再到量产的光刻胶全周期旅程。2023年，鼎龙股份正式进军半导体光刻胶领域，专注于高端KrF与浸没式ArF光刻胶，可配套0.25微米至7纳米的先进制程工艺。
2024年底，鼎龙股份宣布获得两家国内主流晶圆厂客户的大额订单，标志着其晶圆光刻胶性能得到了市场的初步认可。截至2025年6月，鼎龙股份已布局超过20款高端晶圆光刻胶，其中12款正在客户端验证，7款进入加仑样阶段，产能建设亦同步推进，潜江一期工厂已具备年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶的生产能力，并计划通过可转债融资进一步扩大产能。
鼎龙股份光刻胶业务的迅猛崛起，得益于两大关键因素：一是持续加大的研发投入。自2020年至2025年一季度，公司的研发费用率从9.06%攀升至14.67%，远超南大光电、彤程新材等同行业者，甚至高于北方华创，彰显了其在研发上的决心与实力。二是丰富的行业经验基础。尽管鼎龙股份以打印复印耗材起家，但在半导体材料领域早已布局，尤其在CMP工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料方面建立了显著优势。
作为国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心技术的生产商，鼎龙股份不仅生产抛光垫，还成功开发出抛光液和清洗液，削弱了安集科技在抛光液领域的市场稀缺性。其CMP材料业务持续增长，2025年上半年营收同比增长59%，抛光液和清洗液也实现了近60%的增长。在半导体显示材料领域，鼎龙股份针对OLED显示屏幕市场上游核心国产化率较低的材料，如YPI、PSPI等，已成为国内部分主流显示面板客户的第一供应商，2025年上半年业务营收同比增长62%。鼎龙股份在半导体封装材料方面也取得了显著进展，临时键合胶产品已完成客户端量产导入，半导体封装PI正处于送样验证阶段。
受益于半导体材料业务的全面扩张，鼎龙股份的业绩与盈利能力实现了质的飞跃。2020年至2024年，公司营收从18.17亿元增长至突破30亿元大关，净利润由亏损1.6亿元转为盈利5.21亿元。2025年一季度，公司营收同比增长16.37%，净利润同比上升72.84%。毛利率从2020年的32.77%提升至2025年一季度的48.83%，净利率则从-7.21%跃升至20.44%，盈利水平甚至超越了南大光电、彤程新材等行业同行。
尤为鼎龙股份正积极推进上游原材料的国产化和自主化，如CMP抛光垫的三大核心原材料已实现自主生产，这不仅增强了产品生产的自主可控性和供应安全性，还带来了成本优势，有望进一步巩固和提升公司的盈利能力。
鼎龙股份以低调、创新和坚持的姿态，在半导体光刻胶领域迅速崛起，成为业界瞩目的黑马。其成就的背后，是数十年如一日的深耕细作和持续不断的技术创新。以上信息仅供上市公司分析参考，不构成具体投资建议。
