近期，Intel正面临一系列的资金挑战，这一困境迫使公司不得不做出艰难决定，取消了多个至关重要的研发项目，并导致了公司内部大量核心研发人才的流失。这些人才中，不乏在半导体先进封装技术、玻璃基板以及背面供电（BSPDN）等前沿技术领域深耕多年的专家。
与此同时，业界巨头三星看到了这一变动背后的机遇，迅速展开了对这些顶尖工程师的招募行动。特别是在Intel长期专注的技术领域内，三星正不遗余力地吸引这些宝贵的人才资源。
早前，Intel已宣布了一项大规模的裁员计划，预计将有约7.5万名员工受到影响。随着裁员进程的推进，众多在Intel内部享有盛誉的核心工程师离开了公司，他们很快成为了半导体行业内各大企业竞相追逐的对象。
在美国的工厂和研发中心，三星的招募行动尤为积极。据悉，已有在2.5D芯片封装技术领域具有权威地位的Intel工程师转投三星旗下，加入了其代工事业部。Intel在半导体封装技术领域的另一位重量级人物——Gang Duan，也选择离开并担任了三星电机美国分公司技术营销和应用工程部门的负责人。
不仅如此，三星还将目光锁定了Intel在玻璃基板和BSPDN等领域的研究人员。一位内部人士透露，三星正在大力招募拥有十年以上封装工艺经验的工程师，期望他们能在三星相对薄弱的领域发挥专长，为公司的技术创新注入新的活力。
对于三星而言，这无疑是一个千载难逢的机会，能够在背面供电、玻璃基板、器件和工艺等多个关键技术领域招募到世界级的顶尖人才，无疑将极大地增强其在半导体行业的竞争力。
