近期，Intel正面临资金紧张的局面，这一困境已导致其多个核心项目被迫终止，并引发了公司内部的人才流失潮。据悉，众多在Intel长期耕耘的技术领域内的核心工程师，因公司调整而离职，成为了半导体行业内其他企业的争夺对象。
三星电子便是其中之一，它正积极地在全球范围内搜罗这些顶尖的技术人才。特别是在Intel曾经大力投入的半导体先进封装技术、玻璃基板以及背面供电（BSPDN）等前沿科技领域，三星更是加大了招募力度，意图通过引进这些人才来增强自身在这些领域的实力。
早在今年年初，Intel就已宣布将进行大规模裁员，人数高达7.5万。随着裁员计划的推进，不少在Intel工作了多年、拥有丰富经验和专业技能的工程师被迫离开。他们很快便成为了半导体行业内其他企业的“香饽饽”，其中就包括三星。
在美国，三星的工厂和研发中心成为了这些离职Intel工程师的热门去处。有消息称，上半年已有Intel在2.5D芯片封装技术领域的权威工程师转投三星电子代工事业部。不仅如此，Intel在半导体封装技术领域的“王牌”人物Gang Duan也于近期加盟了三星电机，并在美国分公司担任技术营销和应用工程部门的总负责人。
除了封装技术领域的人才，三星还将目光瞄准了Intel在玻璃基板和BSPDN等领域的研究人员。一位了解内情的人士透露，三星正在积极招募拥有十年以上封装工艺经验的工程师，希望他们能够在三星相对薄弱的领域发挥专业技能，帮助三星在这些领域取得突破。
这一波人才流动无疑将对半导体行业产生深远影响。对于三星而言，成功引进这些顶尖工程师将极大提升其技术实力和市场竞争力。而对于Intel来说，人才的流失则可能进一步加剧其困境，使其在未来的市场竞争中处于不利地位。
