近期，业界传出消息，苹果即将在明年推出的A20芯片将首次采用台积电的2nm制程技术，这款芯片预定搭载于iPhone 18系列手机上。这一消息引起了广泛关注。
据悉，台积电计划在未来一个季度内提升2nm制程的产能，而每片晶圆的价格竟高达3万美元，刷新了历史记录。尽管价格昂贵，市场需求却持续高涨，其中苹果一家公司就预订了接近一半的产能。
面对强劲的市场需求，台积电位于宝山和高雄的工厂已经加快了月度产能的规划。由于4nm和3nm制程的订单已经排到了2026年底，尽管面临关税、汇率波动以及成本上升等多重挑战，台积电的盈利能力依然被看好，有望超出市场预期。
供应链内部人士透露，尽管有观点认为台积电的竞争对手有能力争夺订单，但台积电并未受到任何影响，依然按照自己的工艺路线图稳步前进。
台积电的新竹宝山20厂和高雄22厂，这两个于2022年开始建设的工厂，将成为2nm制程的关键生产基地，预计将在2025年开始量产。苹果作为台积电2nm芯片的主要客户，预订的产能接近一半，紧随其后的是高通，其后还有AMD、联发科、博通和英特尔等公司。
报告还指出，即使在2027年，有更多企业开始采用2nm制程，苹果仍将是台积电2nm制程的主要客户。预计2nm制程在前两年的应用规模，将超过台积电在3nm和5nm制程初期时的水平。
