近期，有消息称OpenAI将与博通携手，共同推进其自主研发的AI芯片实现量产。这一合作动向源自《金融时报》的最新报道，预示着OpenAI在芯片研发领域迈出了重要一步。
回顾去年十月，路透社曾披露OpenAI正与博通、台积电紧密合作，着手开发其首款自研AI芯片。彼时，OpenAI的策略是在英伟达芯片的基础上，融入AMD芯片技术，旨在应对日益增长的基础设施需求。
今年二月，路透社再度报道，OpenAI将自研芯片视为提升与芯片供应商议价能力的重要筹码。这款自研芯片初期将专注于AI模型的训练，而OpenAI的工程师团队则规划逐步研发性能更为强大的处理器。
此举不仅意在减轻对英伟达的高度依赖，还可能为OpenAI在AI硬件市场开辟一条新的盈利途径。当前，英伟达在AI芯片市场占据主导地位，市场份额高达约80%，其GPU被OpenAI、谷歌及meta等众多科技巨头广泛采用于AI模型训练中。
然而，自研芯片之路绝非坦途。微软、meta等科技巨头亦在芯片研发领域投入多年，耗资巨大，却尚未取得令人瞩目的成果。
据悉，OpenAI的芯片设计团队由前谷歌员工Richard Ho领衔，团队规模已扩充至至少40人，并与博通等业界大厂建立了合作关系。尽管如此，与谷歌、亚马逊等公司的芯片团队相比，OpenAI的团队规模仍显较小。
据知情人士透露，一款大型芯片设计项目的单次版本开发成本可能高达5亿美元（按当前汇率约合35.7亿元人民币），若算上配套软件和外围设备，整体投入或将翻倍。
