高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙近日在接受媒体采访时明确表示，英特尔当前的芯片制造工艺尚未达到高通的技术标准，因此暂时无法成为其芯片代工合作伙伴。不过他同时强调，若英特尔能在先进制程领域取得突破性进展，高通未来愿意考虑与其展开合作。
作为全球领先的芯片设计企业，高通采用无晶圆厂运营模式，长期将芯片生产委托给台积电和三星电子。安蒙指出，这两家代工厂在技术成熟度和产能稳定性方面仍具备显著优势，短期内仍是高通最主要的合作伙伴。
面对智能手机市场增长放缓的挑战，高通正加速推进业务多元化战略。公司计划到2029年通过车载系统和物联网设备业务实现220亿美元营收，其中汽车电子领域将成为重要增长极。这一目标反映出高通从消费电子向汽车、工业等高附加值市场转型的决心。
在汽车领域布局方面，高通当日宣布与宝马集团达成合作，为其全新iX3电动SUV提供自动驾驶计算平台。不同于行业普遍采取的激进扩张策略，高通选择从车载信息娱乐系统切入，逐步向辅助驾驶和全自动驾驶技术延伸。这种渐进式发展路径体现了公司对技术可靠性和安全性的高度重视。
安蒙特别介绍了新开发的车载计算系统特性：该平台在保持数据中心级算力的同时，将功耗控制在移动设备可承受范围内。"我们所有芯片设计都基于电池供电场景优化，"他解释道，"这确保了系统既能提供强大性能，又能维持车辆续航能力。"这种技术理念与电动汽车对能效的严苛要求高度契合。
目前高通超过六成的营收仍来自智能手机处理器业务，但汽车电子领域的收入占比正在快速提升。通过与宝马等顶级车企的合作，高通正逐步构建从车载娱乐到自动驾驶的完整技术解决方案，为其在智能出行时代占据有利地位奠定基础。
