人工智能领域正掀起一场自研芯片的竞赛，马斯克旗下两家企业——xAI与特斯拉——相继被曝出加速布局推理芯片研发，引发行业高度关注。
作为成立仅两年的AI创企，xAI的“缺芯”困境早已显现。今年7月，《华尔街日报》披露该公司计划融资120亿美元用于采购英伟达芯片，次日马斯克便公开宣称，xAI将在五年内构建相当于5000万块H100芯片的算力集群。这一目标远超当前全球最大AI集群孟菲斯超级集群（10万块H100），自研芯片成为实现该目标的必然选择。
行业观察人士指出，xAI的决策逻辑清晰：外部采购不仅面临高昂成本，英伟达与AMD的芯片供应也可能无法满足其激进扩张需求。事实上，谷歌、meta、OpenAI等科技巨头早已通过与博通等企业合作布局自研芯片，xAI的入局并不意外。
自研芯片的动向早有端倪。一个多月前，数据中心市场研究机构DCD智库披露，xAI发布的招聘信息涉及“从硅片到软件编译器”的全链条设计，并要求候选人具备硬件设计语言（如Chisel、VHDL）经验。尽管原定负责人Xiao Sun已于9月跳槽至AMD，但xAI的研发计划仍在推进。
近期，xAI宣布将在西雅图设立办事处，并发布图像/视频生成及GPU内核团队的高薪招聘（年薪最高达44万美元）。此举被外媒解读为直接对标OpenAI、Anthropic等竞争对手——这些企业均已在西雅图布局研发中心。自研芯片的竞争本质，是算力资源的争夺战。
竞争压力正迅速加剧。《金融时报》最新消息显示，OpenAI与博通合作的代号“XPU”推理芯片将于2026年量产，同样由台积电代工。该芯片专供内部训练与推理需求，与xAI的X1芯片（3纳米工艺，2026年第三季度量产30万块）形成直接竞争。meta也被曝出与博通合作开发定制ASIC芯片，谷歌则已在此领域取得进展。
马斯克的另一盘棋局——特斯拉——同样在加速自研推理芯片。马斯克近期在社交媒体透露，特斯拉AI5芯片设计团队已完成关键评审，这款芯片针对参数量低于2500亿的模型优化，号称“硅片成本最低、性能功耗比最高”。其继任者AI6则被描述为“迄今为止最好的AI芯片”，预计将成为特斯拉AI生态的核心。
特斯拉的芯片研发策略经历调整。今年8月，该公司叫停Dojo项目并解散团队，前负责人Peter Bannon创立的DensityAI吸引了约20名前成员加入。马斯克解释称，此前“训练+推理”双轨并行的策略导致资源分散，未来将集中资源打造单一芯片架构。AI5将由台积电代工，作为过渡性主力芯片；AI6则交由三星电子生产，定位为特斯拉AI生态的“统一心脏”。
从xAI到特斯拉，马斯克的自研芯片战略已清晰呈现。这场竞赛不仅考验技术实力，更关乎速度与执行力。曾以“19天建成全球最大超算中心”刷新行业认知的马斯克，能否在芯片领域再次创造奇迹，成为行业关注的焦点。
