苹果iPhone 18 Pro系列将首搭C2基带，A20芯片及多款芯片有望采用台积电2nm工艺

据供应链消息人士透露，苹果计划在2026年发布的iPhone 18 Pro系列中首次采用C2基带芯片。这一突破性配置将与苹果A20处理器形成技术协同，后者已确定使用台积电第二代2纳米制程工艺制造，并采用WMCM先进封装技术。

台积电的产能布局显示，其2纳米工艺正进入量产加速期。供应链数据显示，该制程的月产能将在今年底达到4万片晶圆，2026年将突破10万片。配套的WMCM封装技术作为InFO封装的升级方案，预计到2026年底可实现每月7-8万片的封装能力，这种技术升级将显著提升芯片集成度。

在技术特性方面，台积电2纳米工艺引入了全环绕栅极（GAA）晶体管结构，虽然EUV光刻层数与3纳米工艺持平，但通过架构优化使生产成本更具竞争力。半导体行业分析师指出，这种技术路线既保持了制程领先性，又有效控制了客户采用新工艺的门槛。

苹果其他产品线也在跟进先进制程。消息称MacBook搭载的M6芯片和Vision Pro使用的R2芯片，都将采用相同的2纳米工艺。这种跨产品线的制程统一策略，有助于台积电优化产能分配，同时降低苹果的供应链管理成本。

行业动态显示，联发科已率先完成2纳米旗舰芯片的设计验证。其采用台积电2纳米工艺的天玑9600处理器于近日成功流片，预计2026年底投入量产。这款芯片的提前布局，标志着安卓阵营在先进制程竞赛中与苹果形成直接对话。