在上海举办的华为全联接大会2025上，华为正式披露了昇腾系列未来算力芯片及集群的技术演进蓝图。该路线图不仅明确了下一代昇腾单卡芯片的性能提升指标，还详细规划了集群架构的扩展路径，为国产算力生态建设提供了清晰的技术指引。
据中信证券分析，华为2026年计划推出的新一代算力芯片将实现跨越式突破，其核心算力指标较现有产品提升显著。更值得关注的是，该公司承诺未来三年保持每年算力密度翻倍的迭代速度，这种技术跃迁能力与国内其他头部芯片企业的研发节奏形成共振。当前，寒武纪、壁仞科技等本土厂商均已建立年度产品更新机制，通过架构创新和制程优化持续提升产品竞争力。
政策扶持与市场需求的双重驱动下，2026年或将成为国产算力发展的关键转折点。随着国产芯片性能逼近国际先进水平，叠加互联网巨头、AI模型厂商对本土供应链的倾斜，国产算力生态正从技术追赶转向市场主导。特别是在云计算、智慧城市等核心应用场景，国产芯片的部署比例已呈现季度性增长态势。
技术突破与生态建设的协同效应正在显现。以DeepSeek V3.1模型为例，该架构采用专门适配国产芯片的UE8M0 FP8参数精度，实现了算力供给与模型需求的精准匹配。这种"芯片-模型"协同进化模式，不仅推动了国产大模型性能提升，也促使相关企业的AI业务收入占比持续攀升。据行业数据显示，头部AI企业云计算板块的国产化设备采购量，较去年同期增长超过120%。
市场分析人士指出，当前国产算力产业链已形成完整闭环：上游芯片企业突破制程瓶颈，中游服务器厂商优化系统集成，下游光学器件供应商提升传输效率。这种全链条协同创新模式，使得OCS光学组件、高密度连接器等细分领域迎来发展机遇，相关企业的订单能见度已延伸至2027年。
