联发科今日正式推出旗舰级芯片天玑9500，这款采用Arm全新非凡架构的处理器，凭借其突破性性能与能效表现，成为移动芯片领域的重要里程碑。该芯片首次搭载PC级全大核CPU架构，配合主机级GPU渲染能力及双NPU设计，为智能手机带来前所未有的计算性能提升。
在核心配置方面，天玑9500采用4个14.21GHz Travis超大核与3个3.50GHz Alto超大核的组合，辅以4个2.7GHz Gelas大核，形成8核混合架构。其中Travis与Alto均属于Arm新一代X9系超大核，Gelas则为全新A7系大核，这种配置在移动端尚属首次。官方数据显示，其CPU单核性能在GeekBench 6.4测试中达到4007分，较前代提升32%，首次在单核性能上与苹果A系列芯片持平。
缓存架构的革新成为另一大亮点。新芯片引入高容量缓存设计，超大核C1-Ultra的一级缓存容量较天玑9400翻倍，三级缓存提升33%。存储方面，天玑9500全球首发4通道UFS 4.1闪存架构，使数据读写速度提升100%，AI大模型加载效率提高40%，显著优化多任务处理体验。
能效表现同样令人瞩目。尽管性能大幅提升，但天玑9500通过架构优化实现功耗显著下降：超大核功耗降低55%，多核场景功耗减少37%。这种性能与能效的平衡，使得搭载该芯片的设备在持续高负载运行时仍能保持稳定温控。vivo产品经理韩伯啸透露，vivo X300 Pro原型机在安兔兔测试中取得412万+的跑分成绩，且测试全程机身温度仅从24.6℃起步，验证了其出色的散热与性能释放能力。
随着天玑9500的量产，多家手机厂商已确认将推出搭载该芯片的旗舰机型。这款被业界称为"移动端PC级性能"的芯片，预计将推动智能手机进入全新的计算时代，为用户带来媲美桌面设备的流畅体验。
