彭博社最新消息显示，全球半导体巨头英特尔正积极拓展外部合作版图，近期已与多家科技企业展开资金注入与项目合作谈判。其中，与消费电子龙头苹果的协商成为行业关注焦点，双方就资本合作与业务协同的可能性进行了深入探讨。
据知情人士透露，英特尔与苹果的接触已进入实质性阶段，核心议题包括苹果对英特尔的战略投资以及在半导体制造领域的深度合作。目前谈判尚处初期，双方尚未就合作细节达成最终共识，但先进芯片封装技术被视为潜在合作重点。
若谈判顺利推进，苹果有望成为英特尔先进封装工艺的首批客户，其自研芯片的代工需求或将通过英特尔的制造能力实现。这种合作模式不仅能帮助英特尔提升晶圆代工业务的市场份额，也可为苹果优化供应链布局提供新选择。
行业分析师指出，半导体产业正经历结构性变革，传统IDM模式与Foundry代工的融合趋势日益明显。英特尔此次寻求外部合作，既是对其制造能力价值的重新定位，也反映出全球科技巨头在芯片供应链安全领域的战略调整。尽管合作前景存在变数，但此次谈判已为半导体产业生态重构注入新的想象空间。
